El micrófono MEMS con orificio de sonido inferior de ADI se puede soldar directamente a la PCB mediante soldadura por reflujo. Es necesario hacer un agujero en la PCB para pasar el sonido al paquete del micrófono. Además, la carcasa que alberga la PCB y el micrófono tiene una abertura para permitir que el micrófono se comunique con el entorno externo.
En una realización común, el micrófono está expuesto al entorno externo. En entornos externos hostiles, es posible que entre agua u otros líquidos en la cavidad del micrófono y afecte el rendimiento del micrófono y la calidad del sonido. La infiltración de líquido también puede dañar permanentemente el micrófono. Esta nota de aplicación describe cómo evitar que esto dañe el micrófono, haciéndolo adecuado para su uso en ambientes húmedos y polvorientos, incluida la inmersión total.
Descripción del diseño
Proporcionar protección es fácil, simplemente coloque un trozo de goma suave o algo así como un sello frente al micrófono. En comparación con la impedancia acústica del puerto del micrófono, este sello en el diseño reduce sustancialmente su impedancia acústica. Cuando se diseña correctamente, el sello no afecta la sensibilidad del micrófono, solo afecta ligeramente la respuesta de frecuencia, limitada al rango de agudos. El micrófono del puerto inferior siempre está montado en la PCB. En este diseño, el lado exterior de la PCB está cubierto con una capa de material impermeable flexible, como caucho de silicona. Esta capa de material flexible puede usarse como parte de un teclado o teclado numérico, o puede integrarse en diseños industriales. Como se muestra en la Figura 1, esta capa de material debería crear una cavidad frente al orificio de sonido en la PCB, mejorando la conformidad mecánicamente consistente de la película. La película flexible actúa para proteger el micrófono y debe ser lo más delgada posible.
La dureza de la película aumenta con el espesor del cubo, por lo que elegir el material más delgado posible para la aplicación minimiza el efecto de la respuesta de frecuencia. Una cavidad de gran diámetro (en relación con el puerto del micrófono y el orificio en la PCB) y la delgada película flexible forman juntas un bucle acústico de impedancia relativamente baja. Esta baja impedancia (en relación con la impedancia de entrada del micrófono) reduce la pérdida de señal. El diámetro de la cavidad debe ser aproximadamente de 2 a 4 veces el del puerto de sonido y la altura de la cavidad debe estar entre 0,5 mm y 1,0 mm.
Hora de publicación: 07-sep-2022
